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深圳市永利皇宫电路技术有限公司
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陶瓷基板

三维氧化铝陶瓷板

产品说明

    陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势:
    1.更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
    2.更牢、更低阻的导电金属膜层;
    3.基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
    4.绝缘性好;
    5.导电层厚度在1μm~1mm内可调;
    6.高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
    7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到10μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
    8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
    9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
    10.三维基板、三维布线。

上一纪录:异形氧化铝陶瓷件上的铜图案(军工雷达天线元件) 下一记录:双面印制电路板