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行业动态

PCB板材的分类与参数详解

时间:2017-6-22

  PCB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4 

    详细参数及用途如下: 

    94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 

    94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 

    22F:单面半玻纤板(模冲孔) 

    CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲) 

    CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米) 

    FR-4:双面玻纤板 

    1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种 

    2. 半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm 

    3. FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板 

    4. 无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。 

    5. Tg是玻璃转化温度,即熔点。 

    6. 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 

    什么是高Tg?PCB线路板及使用高Tg PCB的优点: 

  高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。 

  随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 

  所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 

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