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公司新闻

COB陶瓷基板的使用注意事项

时间:2016-9-8

    COB封装可以提高光效降低成本,LED灯厂家越来越多的采用COB陶瓷基板封装。COB陶瓷基板的使用注意事项如下:
    取放:禁止用手直接接触陶瓷,污染后加热后会变黄。
    保存:开封后如不能及时使用,放干燥柜中存放,避开高湿度,注意干燥柜密封圈是否含硫,硫容易与陶瓷发生硫化反应,长时间保存需外接电极可采用覆膜方法,避免电极黄化。
    芯片:芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W),芯片布置不宜过密,间距大于芯片厚度两倍。
    固晶:固晶时用钢板压住陶瓷即可。
    焊线:焊线温度较普通温度高,焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家,不同厂家的温度会有所不同。
    治具:治具不能采用类似铝基板所采用治具,因为陶瓷是硬的,而铝基板有韧性,治具压板要求上下平行,且压力不能过高,压住不动即可,进出料需夹托盘,不可直接夹住陶瓷。
    干燥:使用前需干燥脱水。
    电极焊接:光源外接焊接电极时,焊锡熔化即可,不可长时间加热电极,因为焊锡会侵润银,导致银脱离,损坏光源。
    导热硅脂:光源背面涂导热硅脂不能太厚,涂覆完毕后用塑料片刮平即可,散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差,过多导致热量无法良好传递。

    氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation  Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。


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